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Collection	Date	Title	Authors
[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文	2006	Kinetic analysis of the interfacial reactions in Ni/Sn/Cu sandwich structures	Wang,S. J.; Liu,C. Y.
[材料科學與工程研究所 ] 期刊論文	2007	Coupling effect in Pt/Sn/Cu sandwich solder joint structures	Wang,S. J.; Liu,C. Y.
[材料科學與工程研究所 ] 期刊論文	2006	Asymmetrical solder microstructure in Ni/Sn/Cu solder joint	Wang,S. J.; Liu,C. Y.
[材料科學與工程研究所 ] 期刊論文	2006	Current density dependence of electromigration-induced flip-chip Cu pad consumption	Lin,C. T.; Chuang,Y. C.; Wang,S. J.; Liu,C. Y.
[材料科學與工程研究所 ] 期刊論文	2006	Study of electromigration-induced Cu consumption in the flip-chip Sn/Cu solder bumps	Liu,C. Y.; Ke,Lin; Chuang,Y. C.; Wang,S. J.