衡量印刷電路板製程的相對效率及其變遷作為委外加工評選決策之基礎

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Title:	衡量印刷電路板製程的相對效率及其變遷作為委外加工評選決策之基礎
Authors:	陳咨羽;Tz-Yu Chen
Contributors:	企業管理研究所
Keywords:	委外;效率變遷;印刷電路板;製程效率;資料包絡分析法;相對效率衡量;PCB;DEA;Malmquist;Outsourcing
Date:	2003-12-05
Issue Date:	2009-09-22 14:23:46 (UTC+8)
Publisher:	國立中央大學圖書館
Abstract:	在台灣印刷電路板(PCB)產業當中，專業代工商林立，將製程委外加工以輔助本身生產條件上的限制為一很普遍的現象，透過製程內的垂直分工，將效率表現不佳的製程連同機器設備一起委外出去，可與專業代工廠共同分擔營運風險並可增加生產上的彈性。然而過去的研究當中，一般在考量製程委外的時機與原則，大多是從單一製程的角度去作考量，很少會對製程間去作比較分析，如此難以衡量各個製程間究竟委外的優先順序為何。本研究乃提出利用資料包絡分析法（DEA）衡量PCB製程間之相對效率表現，並配合Malmquist生產力變動指數衡量製程之效率變遷，以作為製程委外決策的評估基礎。此外，並深入探討製程相對效率衡量結果，以期獲得有效率製程具有何種特性，以作為不具效率製程改善之參考。本研究對象為台灣北部一家印刷電路板專業製造廠，分析其同一廠內49個製程之2001-2002兩個年度資料，綜合三個模型的研究結果發現，個案公司在： 1.檢查類製程中，位於管理策略矩陣左下角區域的，即2002年相對效率低落與生產力變動衰退的製程有光學檢查、測試電性檢查等製程，屬於高優先性需要作委外的製程。 2.乾製程類別中，最優先需要考慮委外的製程為：成型鑽孔、綠漆曝光、磨邊以及印字等製程。 3.濕製程類別中，薄銅刷磨、淋幕綠漆、鍍金、噴錫等製程，為最優先需要考慮委外的製程；次優先需要考慮委外的製程有噴錫洗膠、金手指、內層刷磨、水平電鍍等製程。而預期將所建議的製程委外之後，能提高廠商之單位生產力與產能利用率。此外，未來若有需要考慮擴大增加投資之時機，濕製程與固定資產投資金額龐大的製程其未來需求評估需多加審慎，可多加考慮與委外商共同分擔風險，以避免日後龐大的折舊費用造成營運上的重擔。本研究為首次以製程作為DMU進行資料包絡分析之研究，而不同於一般DEA之研究，本篇進行挑選相對表現較差的DMU，以作為製程委外評估決策之基礎，此分析結果與應用模式可提供各個產業內之廠商，不同的管理思考模式與實務應用之參考。
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