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日期	題名	作者
2019-03-29	晶圓圖群集隨機特徵加速運算核心;Acceleration Core for the Calculation of the Randomness Features of Wafer Maps	黃昱凱; Huang, Yu-Kai
2018-06-01	晶圓封裝廠之流程改善研究-以A公司為例;Process optimization of Wafer Level Package–A Case Study on One Company	張雅菁; Ching, Chang Ya
2012-07-24	晶圓廠Interbay自動化物料搬運系統中自動倉儲（Stocker）內的晶舟盒選取之研究;A Study on the Selection of Cassettes for the Automated Material Handling System in a Wafer Fab	鄭哲昀; Cheng,Che-yun
2006-01-13	晶圓廠Intrabay內多載量AGV之負載揀取法則與載取派車法則的搭配和優先晶舟的考量	王緯俊; Woei-Jun Wang
2006-07-05	晶圓廠內設施規劃之研究; A Study For Semiconductor Fab Facility Layout	林世涵; Shih-Han Lin
2005-06-30	晶圓廠製造執行系統之流程建構與分析; Process Modeling and Analysis for the Manufacturing Execution System of Foundry Fab	黃盛豪; Seng-Hao Huang
2020-06-01	晶圓測試廠之提升整體設備效率方法研究－以A公司為例	詹益宏; Chan, Yi-Hung
2021-08-17	晶圓瑕疵數預測與等效瑕疵效率值分析;Wafer Defect Number Prediction and Equivalent Defect Efficiency Analysis	呂忠霖; Lu, Zhong-Lin
2023-03-08	晶圓研磨漿料中微米級粒子分散劑之開發( I );The Development of Novel Dispersant for Micron-Size Abrasives in Wafer Polishing( I )	曹恆光
2024-01-26	晶圓研磨漿料中微米級粒子分散劑之開發( I );The Development of Novel Dispersant for Micron-Size Abrasives in Wafer Polishing( I )	曹恆光
2024-01-26	晶圓研磨漿料中微米級粒子分散劑之開發( II );The Development of Novel Dispersant for Micron-Size Abrasives in Wafer Polishing( II )	曹恆光
2021-12-21	晶圓簽署：在晶圓圖分析中，一個可解釋良率、隨機性和顯著性的自動報告系統;Wm-Signature: an Auto-Report System to Interpret the Yield, Randomness and Salience for Wafer Map Analysis	陳竹一; 梁新聰
2015-07-06	晶圓級封裝晶粒檢測自動化研究－以X公司最終檢驗站為研究對象	蕭毓則; Hsiao,Yu-tse
2016-08-02	晶圓級封裝重佈線路製程光阻殘留之研究;The Research of Photoresist Residue of Wafer Level Chip Scale Package Redistribution Layer Process	劉振坤; Liu,Chen-Kun
2026-01-22	晶圓級超穎光學: 從設計、製造、到量測方法;Wafer Level Meta-Optics: from Design, Fabrication, to Characterization.	王智明
2024-09-27	晶圓級超穎光學: 從設計、製造、到量測方法;Wafer Level Meta-Optics: from Design， Fabrication， to Characterization.	王智明
2015-07-27	晶圓表面處理製程作業區勞工職業暴露與健康風險評估;Labor Occupational Exposure and Health Risk Assessment of Wafer Surface Process	林家麟; LIN,JIA-LIN
2009-01-09	晶圓製造廠之設施規劃方法探討及實例驗證-以A公司為研究對象; A Study and Demonstration of Facility Layout Methodology for A Company in Wafer Fabrication Factories.	林晏璋; Yen-chang Lin
2008-06-27	晶圓製造良率模式之評比與分析－以國內某DRAM廠為例; An Evaluation and Analysis of Yield Model in Wafer Fabrication -- Applied on A DRAM Company	蔣紘杰; Hon-Jay Jiang
2011-01-21	晶圓針測參數實驗與模擬分析; Wafer probing analysis of the experiment and simulation parameters	林暘烈; Yang-Lie Lin
2005-07-01	晶格波茲曼方法之多相流模擬: 液滴碰撞;+B3117Lattice Boltzmann Method for Droplet Collision	潘國隆
2013-12-01	晶格波茲曼法應用於非等向輻射散射介質之熱輻射研究;Study of Lattice Boltzmann Approach for Thermal Radiative Transfer in an Anisotropic Scattering Participating Medium	何正榮
2013-06-13	晶片太陽能產業的供應商管理與評量-以G公司為例	陳怡樺; Chen,Yi-hua
2023-06-29	晶界對多晶石墨烯電性能的影響;Influence of grain boundaries on electrical properties of polycrystalline graphene	何維禎; He, Wei-Chen
2014-06-16	晶矽覆蓋層對矽中佈植氫離子擴散的抑制效應;Suppression Effect of Si/SiO2 Bilayer on Out-diffusion of Hydrogen Ions Implanted in Silicon	黃冠中; Huang,Kuan-Chung

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