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    2021-07-07 半導體封裝廠之顆粒成型製程生產績效改善研究 –以A公司為例 湯易齊; Tang, Yi-Ci
    2021-07-07 伺服器組裝公司精實生產管理應用研究–以I公司為例 張以謙; Chang, Yi-Chien
    2021-07-07 冷鏈物流系統之風險管理探討 －以A物流公司為研究對象 莊明翠; Chuang, Ming-Tsui
    2021-07-07 運用限制理論於瓶頸站之生產效率改善－以某半導體封裝公司為例 葉欣惠; Yeh, Hsin-Hui
    2021-07-07 精實製造於瓶頸站之生產效率改善的研究 ─以某石英振盪器公司為例;Research on the improvement of production efficiency at bottleneck by lean manufacturing─example of a quartz component manufacturing company. 楊廣傑; Yang, Kuang-Chieh
    2021-07-05 以流程導向管控中小型電子業的供應鏈風險 鍾馨瑩; Chung, Hsin Yin
    2021-07-05 商業模式創新與流程設計-以石英晶體業為例 劉國正; Liu, Kuo-Cheng
    2021-07-05 應用六標準差設計強化車用零組件可靠度-以絕緣閘極雙極性電晶體為例 陳鼎麟; Chen, Ting-Ling
    2021-04-30 以層級分析法建構網路通訊產業代工商評選準則 -以S公司為例 周英寶; Chou, Ying-Pao
    2021-01-21 應用規則式演算法以改善工件之平均完工時間–以半導體封測A公司為例 何孟翰; Ho, Meng-Han

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