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类别	日期	题名	作者
[化學工程與材料工程學系 ] 期刊論文	2014-03-13	Back-fill Sn flux against current-stressing at cathode micro Cu/Sn interface	吳子嘉; Liu, C. Y.; Hsu, Y. C.; Hu, Y. J.; Huang, T. S.; Lu, C. T.; Wu, Albert T.
[化學工程與材料工程學系 ] 期刊論文	2014-03-13	Back-fill Sn flux against current-stressing at cathode micro Cu/Sn interface	劉正毓; Liu, C. Y.; Hsu, Y. C.; Hu, Y. J.; Huang, T. S.; Lu, C. T.; Wu, Albert T.
[化學工程與材料工程學系 ] 期刊論文	2014-01-01	Effect of metal bond-pad configurations on the solder microstructure development of flip-chip solder joints	吳子嘉; Hu, Y. J.; Hsu, Y. C.; Huang, T. S.; Lu, C. T.; Wu, Albert T.; Liu, C. Y.
[化學工程與材料工程學系 ] 期刊論文	2014-01-01	Effect of metal bond-pad configurations on the solder microstructure development of flip-chip solder joints	劉正毓; Hu, Y. J.; Hsu, Y. C.; Huang, T. S.; Lu, C. T.; Wu, Albert T.; Liu, C. Y.
[化學工程與材料工程學系 ] 期刊論文	2012-12-01	Effective charge number of Cu in Cu-Sn compound	劉正毓; Lu, C. T.; Hu, Y. J.; Liu, Y. S.; Huang, T. S.; Tseng, H. W.; Chen, C. Y.; Liu, C. Y.
[化學工程與材料工程學系 ] 期刊論文	2012-01-01	Cross-interaction study of Cu/Sn/Pd and Ni/Sn/Pd sandwich solder joint structures	劉正毓; Lu, C. T.; Huang, T.S.; Cheng, C.H.; Tseng, H.W.; Liu, C.Y.