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类别	日期	题名	作者
[材料科學與工程研究所 ] 期刊論文	2005	Solid-state reactions between Ni and Sn-Ag-Cu solders with different Cu concentrations	Luo,WC; Ho,CE; Tsai,JY; Lin,YL; Kao,CR
[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文	2004	Cross-interaction of under-bump metallurgy and surface finish in flip-chip solder joints	Tsai,CM; Luo,WC; Chang,CW; Shieh,YC; Kao,CR
[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文	2004	Effects of the gold thickness of the surface finish on the interfacial reactions in flip-chip solder joints	Lin,YL; Luo,WC; Lin,YH; Ho,CE; Kao,CR