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    日期题名作者
    2005 Effects of lead and copper particles on corrosion and wear behaviour of Al-Si matrix composites Chuang,SF; Wu,TF; Lee,SL; Kao,CH; Lin,JC; Lee,ZK
    2005 Electromigration studies of Sn(Cu) and Sn(Ni) alloy stripes Wei,CC; Liu,CY
    2005 High-thermal-stability and low-resistance p-GaN contact for thin-GaN light emitting diodes structure Lin,CL; Wang,SJ; Liu,CY
    2005 In situ observation of the void formation-and-propagation mechanism in solder joints under current-stressing Lin,YH; Hu,YC; Tsai,CM; Kao,CR; Tu,KN
    2005 Solid-state reactions between Ni and Sn-Ag-Cu solders with different Cu concentrations Luo,WC; Ho,CE; Tsai,JY; Lin,YL; Kao,CR
    2005 The effect of silver content on the precipitation of the Al-4.6Cu-0.3Mg alloy Chang,CH; Lee,SL; Lin,JC; Jeng,RR

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