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    日期題名作者
    2020-01-13 循環回收銅製備銅粉於電子級銅漿應用之高值化技術開發( III );Development of Cu Recycling for Micro Cu Powders Used in Electronics-Grade Cu Slurry( III ) 鄭紹良; 呂宗行; 劉正毓; 陳志恆; 王覺寬
    2020-01-13 積全像光學元件應用於光子資訊科技的研究-總計畫兼子計畫一 : 複雜波前全像之強繞射模擬模型之研究;Sub-Project One : Study of Simulation Model for Strong Volume Hologram with Complex Wavefront 孫慶成
    2020-01-13 體積全像光學元件應用於光子資訊科技的研究-子計畫四:使用體積全像光學元件之無顯示器裸眼3D動態影像;&quot;Naked-Eyes 3d Vedio without Display&quot; Implemented by Volume Holographic Optical Element 余業緯
    2019-02-21 白光LED因熱衰之藍光溢漏之防治技術;Study of the Technology for Preventing Blue Light Leakage by Thermal Degradation of Phosphor-Converted White Led 孫慶成
    2019-02-21 建構SnAg/銅(鎳)墊層微銲點之溫度-電流密度-Ag添加量電遷移失效地圖研究;Electro-Migration Failure Map for Snag/Cu(Ni) Pad Micro-Flip-Chip Solder Joint 劉正毓
    2019-02-21 複合薄膜鈍化接觸技術及其應用於光電元件研發;Compound Films of Passivated Contact Technology Development and Application for Si-Based Optoelectronic Devices 李建階
    2018-12-19 白光LED因熱衰之藍光溢漏之防治技術;Study of the Technology for Preventing Blue Light Leakage by Thermal Degradation of Phosphor-Converted White Led 孫慶成
    2018-12-19 建構SnAg/銅(鎳)墊層微銲點之溫度-電流密度-Ag添加量電遷移失效地圖研究;Electro-Migration Failure Map for Snag/Cu(Ni) Pad Micro-Flip-Chip Solder Joint 劉正毓
    2018-12-19 循環回收銅製備銅粉於電子級銅漿應用之高值化技術開發( II );Development of Cu Recycling for Micro Cu Powders Used in Electronics-Grade Cu Slurry( II ) 鄭紹良; 陳志恆; 呂宗行; 劉正毓; 王覺寬
    2018-12-19 電漿輔助沉積類磊晶矽膜製程技術開發及應用於三氯矽甲烷製程特氣之微量金屬檢定;Process Development of Plasma-Enhanced Deposition of Epitaxial-Like Silicon Film and Its Application to Trace Metal Detection of Process Gas-Trichlorosilane 李建階; 劉正毓

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