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    2020-07-28 導入 2D Code 改善庫存管理及提昇盤點準確率 之研究 - 以 A 公司為例 張海洪; Chang, Hai-Hong
    2020-07-20 台灣醫院智慧化發展之現況與探討;The current situation and discussion of the intelligent development of Taiwan hospitals 詹邵丞; Chan, Shao-Cheng
    2020-07-20 高端多層共擠吹塑製程之多目標參數設計 黃榮富; Huang, Jung-Fu
    2020-07-20 應用資料探勘建構品質保證矩陣-以PCB產業為例 葉晏豪; Ye, Yan-Hao
    2020-07-17 運用六標準差改善產品電性-以LED陶瓷基板為例 陳冠州; Chen, Kuan-Chou
    2020-07-09 導入自動化分揀機評估-以零售業物流中心為例;Implementation of Automated Sorting System Evaluation- -A Case Study of Retail Logistics Center 林美瑩; LIN, MEI-YIN
    2020-07-06 優化半導體設備供應商物料採購交期變更;Optimizing MRP Need Day Changes for Semiconductor Equipment Suppliers 馮暐中; Feng, Wei-Chung
    2020-07-03 半導體設備商佈局全球廣大市場 之人力資源策略規劃與應用 －以A公司為例;Worldwide human resources strategy planning and application of semiconductor equipment provider-The case study of A company 巫栩蓉; Wu, Hsu-Jung
    2020-06-29 以流程導向改進企業營運與產品良率-生醫陶瓷業個案研究 張聖平; Chang, Sheng-Ping
    2020-06-29 客製化白牌交換機之專案管理 陳孝崇; Chen, Hsiao-Chung
    2020-06-29 應用六個標準差品管策略改進半導體封裝製程 許竹佑; Hsu, Chu-Yu
    2020-06-24 以流程導向導入飛機維修系統的區塊鏈技術 黃振倫; Huang, Chen-Lun
    2020-06-24 規劃汽車製造廠導入製造執行系統(MES)之專案流程 張鴻華; Chang, Hun HUA
    2020-06-20 自動化排程與派工系統對一元化代工服務的生產效率提升之研究–以某半導體封測廠為研究對象 蔡侑晉; Tsai, Yu-Chin
    2020-06-18 運用資料探勘於印刷電路板內層蝕刻產能的提升–以A公司為例 謝東諺; Hsieh, Tung-Yen
    2020-06-16 伺服器新產品韌體研發之自動化品質檢測研究–以I電腦製造公司為研究對象 郭增偉; Kuo, Tseng-Wei
    2020-06-15 自動化於伺服器測試效率與品質提升之研究-以I公司的專案為例 吳嘉紘; Wu, Chia-Hung
    2020-06-15 發展產品生命週期數位整合之績效評量-以研製武器公司為例 饒芝瑋; Jao, Chih-Wei
    2020-06-15 運用KT分析與TRIZ矛盾矩陣於晶圓封裝之製程與檢驗能力改善之研究-以X公司為例;Applying KT Problem Analysis and TRIZ Contradiction Matrix Method to Improving WLCSP Process and Inspection for X Company 楊蕙菁; Yang, Hui-Ching
    2020-06-12 運用層級分析法建構電機馬達產業核心材料之供應商評選模式-以C集團公司為例;The use of Analytic Hierarchy Process to Construct the Motor of 黃健智; Huang, Chien-Chih
    2020-01-22 七大手法於稽核的運用 謝莉寶; Hsieh, Li-Pao
    2020-01-17 以DMAIC手法改善工程變更簽核時間;Improve engineering change approval cycle by DMAIC 馮瀚賢; Feng, Han-Hsien
    2020-01-17 多機環境最佳維修策略-以M公司塑膠射出自動化為例;Optimal Maintenance Strategies for Equipment under Multi-Machine-the case of Plastic Injection M company 姚正偉; Yao, Jheng-Wei
    2019-07-29 以迴歸分析探討積體電路載板缺陷與製程環境落塵及時間之關係 詹佳縈; CHIAYING, CHAN.
    2019-07-25 以資料包絡法探討智慧型手機售後服務績效 林士宏; Lin, Shih-Hung

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